5G將來(lái)，智能手如何有效散熱？

5G 將來(lái)！全球手機(jī)巨頭都在“摩拳擦掌”：摩托羅拉暫時(shí)領(lǐng)先，今年8月份剛剛發(fā)布了全球首款5G手機(jī)Moto Z3；華為隨后宣布將在2019年6月推出5G手機(jī)；蘋(píng)果、三星等手機(jī)巨頭也正在做著技術(shù)儲(chǔ)備……

Moto Z3

眾所周知，5G時(shí)代的數(shù)據(jù)傳輸量將大增。這將使得智能手機(jī)的過(guò)熱風(fēng)險(xiǎn)持續(xù)提升。全球手機(jī)廠商為此頭痛不已。華為輪值CEO徐直軍先生曾表示：“僅從芯片耗電量看，5G是4G的2.5倍?！边@意味著導(dǎo)熱、散熱將是一個(gè)巨大的挑戰(zhàn)！

不少業(yè)內(nèi)人士表示，當(dāng)前手機(jī)散熱仍以傳導(dǎo)為主，大量的熱最后會(huì)被傳導(dǎo)到后背殼。但后背殼上能“送”走的熱量極少，基本依靠空氣對(duì)流散熱。在重度使用條件下，如果后背殼無(wú)法有效主動(dòng)散熱，手機(jī)工作溫度將持續(xù)升高。達(dá)到一定溫度后，CPU就會(huì)通過(guò)自動(dòng)降頻來(lái)保護(hù)手機(jī)。如此一來(lái)，這顯然又與消費(fèi)者對(duì)手機(jī)高速運(yùn)行的需求是相矛盾的。而且，連續(xù)的高溫也將對(duì)CPU造成不可逆的傷害。

那么，在這方面，有哪些行之有效的導(dǎo)熱、散熱解決方案呢？目前市面上主流的散熱技術(shù)包含了石墨散熱、金屬外殼散熱、熱管散熱、導(dǎo)熱硅膠片/導(dǎo)熱墊片散熱、導(dǎo)熱凝膠散熱等。

很多技術(shù)并不是單一存在，幾乎是集中散熱技術(shù)結(jié)合在一起發(fā)揮作用。例如石墨膜/片+導(dǎo)熱硅膠片，或者導(dǎo)熱凝膠+金屬散熱外殼等，在此金戈新材推薦幾款導(dǎo)熱劑GD-S600A，用于制備6.0-7.0W/m*K導(dǎo)熱硅膠片，建議添加2400-2900份；或者導(dǎo)熱劑GD-S403Z，用于制備2.0-4.0W/m*K導(dǎo)熱硅脂、導(dǎo)熱擠出膠、導(dǎo)熱凝膠/填縫劑都可以，主要取決于客戶的基材選擇，建議添加量800~1500份，根據(jù)導(dǎo)熱率及加工性能適當(dāng)添加。

金戈新材還有其他領(lǐng)域的導(dǎo)熱劑材料，歡迎客戶前來(lái)咨詢。

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