CCGA作為CBGA的發(fā)展和改進(jìn)后的封裝形式,也因?yàn)楸旧硖厥獾慕Y(jié)構(gòu)特征,使得CCGA的組裝工藝技術(shù)存在一定的難度,受到了廣泛的關(guān)注。多為倒裝形式的它,也有著需要解決散熱問題的煩惱?! ∷?,在有著耐高溫、耐高壓和高可靠性的特性的同時(shí),也需要兼?zhèn)浜玫纳嵝Ч?。之所以采用倒裝在基板上的安裝形式,是因?yàn)榭梢钥s短信號(hào)通路,降低寄生效應(yīng),使信號(hào)速度和品質(zhì)得到提高。同時(shí)在芯片上會(huì)涂有一層可以把熱量傳遞到...
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