淺談電子器件的熱界面材料

隨著電子電器的集成密度和功率密度的不斷增加，大功率LED的興起等，電子器件在工作時會釋放出大量的熱量，使得散熱零部件溫度急劇上升，影響電子器件運行穩(wěn)定性甚至造成器件損壞，鑒于此，熱界面材料應勢而生。

一、關于熱界面材料

熱界面材料是一種用于兩種材料間的填充物，是熱傳遞的重要橋梁。當兩種材料相互接合時，無論是同種材料還是兩種不同的材料，在貼合時都無法達到緊密接觸，中間會存在許多微細空隙或孔洞。空隙間的空氣為熱傳導率相當差的傳熱介質，會阻礙熱傳導的路徑，增加熱阻抗。因此，需要填充一種熱界面材料于兩種結合材料間，填補空隙，增進熱的傳遞效率，降低熱阻抗。

熱界面材料主要用于填補兩種材料接觸面間的空隙，降低熱阻抗，因此，熱傳導系數K就是評估熱界面材料的重要特性之一。熱界面材料應具備以下基本特性：可壓縮性及柔軟性；高熱傳導性；低熱阻尼；表面濕潤性；適當的黏性；對扣合壓力的敏感性要高；使用方便；可重復使用；冷熱循環(huán)的穩(wěn)定性好等特點。

二、熱界面材料的分類

根據熱界面材料的特性不同及發(fā)展可簡單分成幾類：導熱膏、導熱灌封膠、相變型導熱膠、導熱凝膠、導熱黏膠等。

在電子電器散熱器與發(fā)熱器間填充熱界面材料，能夠提高電子產品的性能，延遲使用壽命。金戈新材可為你提供性能優(yōu)異的導熱添加劑，研制出高性能的熱界面材料。